固体干燥工艺模拟求助
file:///C:\Documents and Settings\Administrator\Application Data\Tencent\Users\978094346\QQ\WinTemp\RichOle\E3Z5(YI]102WB`CU0VG@8$A.png这里有人做过固体干燥工艺模拟吗？我想问一下，这里面干燥器的尺寸、停留时间，还有传热、传质系数是通过什么来确定的 ？感觉一团雾水，求高手们指导，谢谢了！
http://meng.horse/static/image/smiley/tg/05.gif 不知道你用的哪个模块，我也想学习一下 隐身猪 发表于 2015-11-30 13:21
这些参数都得你自己给定，aspen还未达到你不给参数就能自动计算的程度。
现在主要不明白这些参数的实际意义（或对应于具体的哪些参数），对于对流干燥器而言，干燥器高度需通过给定出口湿空气含湿量、出口湿空气温度及出口物料含湿量等具体参数才能确定，ASPEN中并没有对这些参数进行设定，它通过这些参数达到预定干燥工艺要求的原理是什么弄不清楚。ASPEN中有提到由刘易斯数（刘易斯数（Lewis Number，Le）是表示热扩散系数和质量扩散系数比的一个无量纲数，这一无量纲数是用于描述对流过程中传热和传质各自作用的相对大小）计算得到干燥器的传热系数指数为0.333，这个指数跟传热系数的关系式什么？这些问题都说不清楚 sdfaf 发表于 2015-11-30 11:14
不知道你用的哪个模块，我也想学习一下
固体干燥模块 看看帮助文件
sdfaf 发表于 2015-12-1 10:02
看看帮助文件
好的，谢谢 请问楼主解决问题了吗麻烦告知一下，我想知道固体干燥用的哪个模块
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