带挡板的热虹吸再沸器thermosiphone wuth baffles
大家好。在用PROII计算塔时，若果再沸器选用thermosiphone wuth baffles，那么塔釜的挡板其具体的结构形式是什么样的？最好可以提供PROII软件自身的说明文件，谢谢找到了带挡板的热虹吸再沸器的图，可是还是不太明白：
上图中红色线里的水平板是有这么一块板吗？我们原来设计的带挡板的塔釜没有这块水平板呀，我们的图如下：
有些不明白，如果PROII计算时选thermosiphone wuth baffles ，而塔釜设计成我们这样，有没有什么问题？
另外，PROII计算时选thermosiphone wuth baffles ，在做虚拟物流要模拟再沸器时，第N-1块板为何即可以选Thermosiphon Feed又可以选Thermosiphon Product？这两种不同选择按理再沸器返回口和塔釜挡板的相对位置是不同的，为何PROII帮助里只给出了一种挡板的结构图？不明白，还请高手指点
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