2. **压降与传热的关系核心是流速控制**
压降本质上反映流体动能消耗,而传热系数与流速呈正相关(湍流比层流传热效率高3-5倍)。举个具体例子:
- 当壳程采用单弓形折流板(Single Segmental Baffle),若压降余量较大时,适当缩小折流板间距(如从40%壳径减到25%),流速提升会带来:
a. 壳程传热系数h上升(HTRI计算时看Shell Side h值变化)
b. 压降ΔP同时增大(HTRI的Pressure Drop Summary会标红警告)
- 此时需要观察压降是否超出Available Pressure Drop,若超过则需放宽折流板间距或改用双弓形折流板(Double Segmental)