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高导热灌封胶

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发表于 1970-1-1 08:00:00 显示全部楼层 |阅读模式
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一、产品主要应用
   电子产品的灌封和密封
二、类型
  双组份加成型高导热硅橡胶
三、产品概述
  ZS-GF-5299Z是一款双组份加成型超高导热高绝缘灌封硅橡胶,可以固化成为一种红色导热系数为1.5W/m.k.主要特点是一款低粘度、高导热、高绝缘,应用于精密组件的灌封包装上,主要突出高导热、高绝缘,在满足导热方面,能完美满足各方需求。在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈以及变压器上广泛应用。是市场上顶端灌封产品。
四、导热系数
  热传导系数大于1.5W/m.k.属于超高导热硅胶,完全能满足市场高导需求。
五、绝缘性能
  体积电阻率到达5x1014Ω·㎝,绝缘常数5.0,绝缘常数是非常优秀的。
六、耐高温性能
  承受温度-60-260℃,瞬间温度可以高达310℃
七、本产品是优秀的灌封胶,可使用在精密仪器、军工、、航天行业以及其他使用用途。
八、产品性能
固化前性能
A            
B            
颜色
红色
透明
粘度(cps)
16000
1000
比重
2.35
0.96
混合比例(重量)
100
5
混合粘度(cps)
12000
灌封时间(25℃)
1.5个小时
储存时间(25℃)
12个月
12个月
固化后性能
参数
属性
物理性能
硬度
65
A
抗拉强度
2.5
M.Pa
抗撕强度
0.62
M.Pa
抗伸强度
56
%
热膨胀系数
18x10-5
m/k
导热系数
大于1.5
1.5W/m.k
有效工作范围
-60-260
电子性能
绝缘强度
500
volts/mil
绝缘常数
5.0
KHz
耗散因数
0.005
KH
体积电阻系数
5x1014
ohm-cm
九、注意事项
   a、本产品是加成型铂金体系,避免与硫磺及硫的化合物、P、N、胺的化合物接触。
   b、本产品是超高导热、耐高温产品 ,粘度相对较大,混合前先搅匀A组份,混合后进行排泡。
   c、本产品的混合比例为100:5,区别其他一般灌封胶。
   d、大规模使用前请试样,如果可能请反馈试用报告,以便厂家客服更好地为客户、服务和改善产品,最大程度地服务客户。
联系人:李明增
联系电话:13825768935
公司名称:东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
公司地址:广东省东莞市中堂镇东泊村大新围路大新街二街1号


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