PCB镀铜表面粗糙问题原因分析以及补救
PCB镀铜表面粗糙问题原因分析以及补救可能原因如下： 镀铜槽本身的问题 1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当导致电流分布太差 当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大 前制程问题 PTH制程带入其他杂质： 1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面 2、速化失调板面镀铜是残有锡离子 3、化学铜失调板面沉铜不均 4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质 黑孔制程： 微蚀不净导致残碳 抗氧化不当导致板面不良 烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳电流输入输出不当导致板面不良
一般板面粗糙一是镀铜本身问题；二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致。
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