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PCB镀铜表面粗糙问题原因分析以及补救
可能原因如下： 镀铜槽本身的问题 1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质 2、光泽剂问题（分解等） 3、电流密度不当导致铜面不均匀 4、槽液成分失调或杂质污染 5、设备设计或组装不当导致电流分布太差 当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大 前制程问题 PTH制程带入其他杂质： 1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面 2、速化失调板面镀铜是残有锡离子 3、化学铜失调板面沉铜不均 4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质 黑孔制程： 微蚀不净导致残碳 抗氧化不当导致板面不良 烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳 电流输入输出不当导致板面不良
一般板面粗糙一是镀铜本身问题；二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致。
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发表于 1970-1-1 08:00:00
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