回复 chenhaijunsjy 的帖子
Icepak
是强大的 CAE 仿真软件工具,它能够对电子产品的传热,流动进行模拟,从而提高产品的质量,大量缩短产品的上市时间。 Icepak
能够计算部件级,板级和系统级的问题。它能够帮助工程师完成用试验不可能实现的情况,能够监控到无法测量的位置的数据。 Icepak
采用的是 FLUENT
计算流体动力学 (CFD) 求解引擎。该求解器能够完成灵活的网格划分,能够利用非结构化网格求解复杂几何问题。多点离散求解算法能够加速求解时间。Icepak
提供了其它商用热分析软件不具备的特点,这些特点包括: - 非矩形设备的精确模拟
- 接触热阻模拟
- 各向异性导热率
- 非线性风扇曲线
- 集中参数散热器
- 外部热交换器
- 辐射角系数的自动计算
Icepak
软件包包含如下内容: - Icepak, 建模,网格和后处理工具
- FLUENT, 求解器
-
Icepak
本身拥有强大的建模功能。你也可以从其它 CAD 和 CAE 软件包输入模型. Icepak 然后为你的模型做网格, 网格通过后就是进行CFD求解。计算结果可以在Icepak中显示, 如图 1.2.1所示. |