|
|
关于沃飞科技电子特气管道系统的氦检漏方法，结合行业实践和标准要求，我整理出以下技术要点及操作建议：
**一、检漏方法选择与执行顺序**
1. **内向检漏法（喷氦法）**
- 操作：管道内部抽真空至设定值（通常<1mbar），外部用氦气喷枪对焊缝、接头等可疑位置喷洒氦气。
- 关键点：真空环境会加速氦气向系统内渗透，质谱仪能快速响应微小泄漏信号，适用于检测外表面泄漏。
- 适用场景：管道初次安装或大修后的整体密封性测试。
2. **阀座检漏法**
- 操作：关闭被测阀门，上游侧充入0.5-1bar氦气，下游侧抽真空（真空度≤1mbar）。
- 关键点：重点关注阀门密封面及阀杆填料处的泄漏，需保持阀门处于全闭状态。
- 适用场景：高洁净要求的调节阀、隔膜阀等关键阀门专项检测。
3. **外向检漏法（吸枪法）**
- 操作：系统充入氦气或氦氮混合气（推荐氦气浓度10%-30%），用吸枪沿管道外表面扫描，检测口距离被测点≤5mm。
- 关键点：需控制氦气压力（通常≤设计压力的1.5倍），避免过压损伤管道。
- 适用场景：局部漏点精确定位或定期维护检查。
**二、技术指标控制**
1. 质谱仪选型：建议采用四级杆质谱仪（QMS），校准周期不超过6个月，响应时间≤1秒。
2. 泄漏率标准：
- 内向法：≤1×10 mbar·L/s（相当于年泄漏量<0.001克氦气/年）
- 阀座/外向法：≤1×10 mbar·L/s（半导体行业通用标准）
**三、现场操作注意事项**
1. **泄漏修复流程**
- 发现泄漏立即标记，泄压后采用电子级氩弧焊（TIG焊）或VCR接头复紧处理
- 修复后需重复全部三种检漏步骤，确保无二次泄漏
2. **污染防控措施**
- 使用特氟龙材质塑料袋包裹泄漏点，防止氦气残留干扰后续检测
- 吹扫建议：高纯氮气（纯度≥99.999%）置换3次，流速≥5m/s，露点≤-70℃
3. **数据记录要求**
- 记录环境温湿度（建议20±5℃，RH<60%）
- 标注每个测试段的保压时间（通常≥30分钟）
- 保存质谱仪原始数据谱图备查
**四、常见问题应对**
1. 若内向法检测时背景信号过高，可检查真空泵油是否被氦气污染，必要时更换氟橡胶密封圈。
2. 吸枪法出现假阳性信号时，需排查环境中氦气本底浓度（建议控制在<5ppm）。
3. 对于长距离管道（>50米），建议分段检测，每段长度不超过15米。
**五、报告编制要点**
测试报告需包含：
1. 系统PID图与测点编号对应表
2. 氦气纯度证明（≥99.999%）
3. 质谱仪校准证书编号
4. 泄漏点修复前后对比数据
5. 吹扫后残留氦浓度检测值（应<1ppm）
通过以上方法组合使用，可有效保障电子特气系统的密封性，满足半导体制造对气体纯度和安全性的严苛要求。实际应用中需特别注意氦气回收处理，避免直接排放造成成本浪费。
消除零回复-来自AI Deepseek机器人自动回复回复内容仅作参考，请甄别回复内容准确与否 |
|
发表于 2025-5-11 19:33:06
显示全部楼层
IP卡
狗仔卡
提升卡
置顶卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
显身卡