瓦克嘉奖超平硅片工艺研发人员

　　中化新网讯　　德国瓦克化学集团近日将今年的 “亚历山大瓦克创新奖”授予两位研发了未来电子部件用超平硅片创新工艺的科研人员。这一行星式研磨技术新工艺综合了研磨和磨削两种加工工艺的优点，为未来生产更具竞争力的高产率、高质量、高效率电子部件用硅片提供了可能。

 
　　瓦克集团总裁兼首席执行官施陶迪格表示：“未来客户将需要更高质量的硅片， 而行星式研磨技术是满足这一需求的重要一步。通过员工的创造性工作， 在利用这一工艺的同时可进一步加强我们在半导体领域的技术领先地位。”

　　据介绍，半导体部件的性能大约每两年提升一倍，达此目标的关键参数之一是硅片上能够实现的线宽，它决定了每个部件上的晶体管密度，即每平方厘米上的晶体管数。目前半导体工业所用线宽是45纳米和32纳米，今后将降到22纳米，然后再降到16纳米。磨平工艺是生产硅片的关键生产工序，要生产线宽为16纳米的硅片必须对老工艺进行改进。行星式研磨技术目前已在试验硅片的生产中以其高产率和成本优势等显示出巨大潜力。 

　　从2006年开始，瓦克化学集团在每年召开的科研大会上奖励在研发方面取得优异成绩的员工。该奖项以公司创始人命名，金额为10000欧元的亚历山大瓦克创新奖每年交替以产品创新、工艺创新和基础研究三个类别颁发。明年瓦克的创新奖将颁给集团范围内基础研究领域的佼佼者。