我们知道在GB150中焊接接头系数Φ代表了焊缝的削弱的程度，根据无损检测的程度，而选择不同的焊接接头系数。
对应的ASME VIII I的UG-27中的焊缝系数E，其内容就要丰富一些：
除了与GB150的相同，表达为焊接接头系数外，还可以表示为开孔间的排孔削弱系数。
如果设备开了均匀密集的开孔，应按照UG-53的规则计算出排孔削弱系数E。
然后将E代入UG-27的筒体计算公式。
按照规范，均匀开孔效果和焊接接头的削弱效果，可以认为都是线性的。
在GB150.3-2011的第6.4.2中，对于筒体的孔排削弱系数也有说明，与ASME类似，排孔削弱系数代替焊接接头系数Φ，用中径公式求设备所需计算厚度。
这也是为何JB4732-1995将多孔的封头和筒体，均匀布置孔排时，其中的薄膜应力认为是一次薄膜应力的原因。由于孔排对于筒体的削弱，使得孔排区域的筒体的承载能力均匀下降，其薄膜应力为一次薄膜总体应力，所以划分为Pm。
在ASME VIII II中也同样如此。
此处的封头HEAD是否包含平板封头呢？
个人认为：由于平板的应力主要为弯曲应力，所以平板封头开孔排应该不包含在此项之中，不能用Pm来评定。
孔排的应用
孔排最常见于锅炉的液包和气包设备。
其筒体展开图是密密麻麻的孔排
一般对于密集开孔的，排孔削弱系数E会比较小，远小于焊缝系数，其削弱程度可见一斑。
你还知道压力容器中，哪些设备用到了排孔系数吗？欢迎留言~
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发表于 2018-10-29 08:40:09
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