天之道
天之道其犹张弓欤?
高者抑之,
下者举之,
有余者损之,
不足者补之。
天之道,
损有余而补不足。
-老子《道德经》
MAWP
MAWP,顾名思义,Maximum Allowable Working Pressure,最大允许工作压力。一般用于大于或等于设计压力。
MAWP是用来判断设备在设计条件下的能够承受的最大压力。
一台设备按照设计压力做出来后,或多或少,留有裕量。这些裕量使得设备实际能够承受的压力比设计压力要高,如果能够把这个高的部分反算出来,那么设备的MAWP也就出来。
获得MAWP的好处是:设备已经做出来了,不需要额外的成本,但可以得到比设计压力更高的操作范围。
卖家不多花钱,买家不多花钱,产品又有了卖家的更高的保证,皆大欢喜,--------------除了设计人员。
如果业主要求反算MAWP,而没有软件的帮忙,设计人员估计要头疼了。
-逐步增加设计压力,用增加的压力校核各个工况,各个部件,直到刚好算不过为止。
不停的迭代,这是计算机的特长,是人类的噩梦。
验证一个值是不是MAWP容易,获得精确反算的MAWP很难。
P还是NP,That is the question。
反算MAWP,如果软件的建模不是一次完成的,那么会生不如死。
假如,业主让设计反算如下一台设备的MAWP,而这台设备恰好需要用SW6建17个模型。
设计会不会吐血?
P问题已经繁琐之至,更何况反算MAWP的NP问题。
所以国产的遇到MAWP最好就直接去设计压力了,或者将MAWP指定为略微大于设计压力,直接转化成P问题来验证。
MAWP不能由补强限制?
在做ASME设计中,很多时候,业主会要求接管开孔补强不能限制MAWP.
在PVElite的设置中如下:
这条的出处很多:
在API660-2015的第7.6.12条:
接管开孔补强不能限制MAWP。
读书笔记-API660-2015工程应用注意事项(1)
读书笔记-API660-2015工程应用注意事项(2)
PIP VESV 1002中第4.2.2.7规定补强不能限制设备MAWP。
一些工程公司的规定也是一样的: 计算MAWP已经很烦人了,那么还要再注意接管补强不能控制设备的MAWP,设计不禁要仰天长问:
天道在哪里!
还有天道吗?
天之道与MAWP的控制
天之道,损有余而补不足。 天之道,是损减有余来补充不足。 决定木桶的盛水量的不是有余的长板,而是不足的短板。 用长板补短板,犹如笔者高三用50%的时间学英语,占用大量的语文,数学,生物化的时间,但是收获是值得的。 规范认为不能让接管补强控制了MAWP,遵循的就是天道! 何也? 设备一般由主体部件,开孔接管以及一些附属件组成。如果设备要坏,那么应该把最薄弱的地方放置在哪? 最合理的思路是: 将薄弱部分放在花钱最多的地方,就是主体部件。 也就是要坏,先从主体部件坏。 也就是由主体部件来限制整台设备的MAWP。 为何标准/规范认为最好不由开孔补强来限制MAWP? MAWP于筒体厚度(材料费)成正比。设备整体要提高MAWP,花费是巨大的。
而接管呢,加个补强圈,瞬间裕量50%,花费的是边角料,但是提高了整台设备的MAWP。 同样,外压加强圈间隔4米,筒体裕量2%,为何不多加一个加强圈,筒体裕量到30%? 花的是小钱,干的是大事,这不是最合算的事情吗? 一毛钱的VIP会员, 拔一毛,而利天下,何乐不为?
实际的执行
理论上很美,但是实际执行,困难还是不少的。
一张表读懂ASME和GB的等面积补强
首先计算开孔补强,由于ASME的开孔补强高度很小,所以接管能够提供的面积很小,大部分得依靠筒体或者补强圈提供面积。但是有时候不能使用补强圈,那么开孔补强很大几率会是最薄弱的地方,而且特别是换热器,换热器有最小厚度,但是压力又很低。筒体的裕量可能是500%。开孔补强面积不可能达到这么多。这时候,遇到的问题是恶性循环:
补强最薄弱-> 接管加厚,增加面积有限-> 筒体加厚-> 补强面积提升,但是筒体MAWP又上升了 ->补强依旧最薄弱
犹如武当的绝顶轻功---梯云纵,左脚踩右脚,右脚踩左脚,最后成本达到天际。
这样已经完全丧失了标准规范的目的。
损有余,补不足,成本不上升,短板提升,增加整台设备的强度。
因为规范的这条,而使成本大大上升,是本末倒置。
这个时候需要发挥设计人员和销售的协调能力,将事情原委讲清楚,争取业主同意,避免教条的执行这条要求,而丧失了规范本来的意义。
损有余而补不足的经典案例是:
相传,以前圆珠笔制造商发现,笔芯在油墨用到一半的时候,笔芯就开始漏油,人们怨声载道,抱怨笔质量太差。于是制造商开始研发笔芯的工艺,试图延长笔芯寿命。但是收效甚微。于是有的设计人员提出来。我们把油墨减半,不就能够同时达到寿命吗?新型的不漏油的圆珠笔诞生了。
这个故事也给我们一丝启发,当补强真的控制时,也许降低筒体MAWP也是一种选择。
尾声
亲爱的设计:
你还在为校审因为你开孔补强裕量太小,虽然计算通过,仍然让你加厚/加补强圈而耿耿于怀吗?
你还在为内外压都计算通过,外压控制了厚度,校审让多加个加强圈,提高设备整体的强度而觉得浪费吗?
因为校审的直觉,经验和审美告诉你:
天之道,
损有余而补不足。
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文章来源:https://mp.weixin.qq.com/s/7JhiQO0Mi-zIx5Wntg0_WA |