GB150.4第8.1.1条

邹小舟 · 发表于 2014-7-4 15:28:23

本帖最后由小五哥于 2015-3-12 01:41 编辑

GB150.4第8.1.1条：对碳钢、低合金钢，成形后减薄量大于10%者。及表4中的计算公式。那么封头的成形变形量是由平板压制而成，变形量较大，压制时，减薄量达到大于10%时，此封头是否需要在设计图上要求恢复材料性能热处理？比如，现有一EHB219×8的封头，封头成形后厚度为6.9mm。需要在设计图上对此封头做恢复材料性能热处理要求吗？谢谢。

ma730060 · 发表于 2014-7-4 15:28:23

制造单位自行按GB150处理，设计单位可不写要求。

chenhaijunsjy · 发表于 2014-7-4 15:28:23

正在研读呢，是不错啊。

胖子哦 · 发表于 2014-7-4 15:28:23

我以前的师制造单位，生产图纸写，

[已解决] GB150.4第8.1.1条

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