优宝导热硅脂产品介绍

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　　随著现代科技的发展，散热与传热成了人们的关注热点，即热能管理。 对于CPU微处理器、大功率LED灯具等典型集成电子产品而言，面对的是如何高效散热问题。对于直发器、电烫斗、咖啡壶、电磁炉等家用电器，面对的是如何高效传热与温度均衡问题。为了加强散热或传热，就须使用热传导介质材料以尽可能的降低热阻——在发热体与散热体之间的间隙里填充热传导介质材料。
　　作为优秀的热传导介质产品，“EUBO优宝”导热硅脂能够很好的解决上述散热、传热的问题。此外，“EUBO优宝”导热硅脂其还可赋予产品填充缝隙、绝缘、防水、防潮、防震等辅助功能。
　　“EUBO优宝”导热硅脂产品採用进口优质原材料(包括高热导性能填料、高分子材料、功能添加剂等)经自主知识产权配方精密调製而成。经检测中心检测与客户的实际应用评测，该产品具有热导率高、涂层厚度薄、附着压力小、重工性(reworkability)好、施工容易(适合直涂、丝网印刷、点胶等多种方式)、触变性好等优点。因此，作为优秀的热传导介质产品，“EUBO优宝”导热硅脂可适用于各种需要加强散热/传热、降低热阻的应用领域。
　　导热硅脂的应用领域：大功率LED灯具、CPU微处理器、集成电子晶片、液晶显示器、彩电、直发器、电熨斗、饮水机、电热水壶、咖啡壶、电磁炉、热电偶、变频器、可控硅等。
　　导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
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